产品详情 Details
激光切割
激光切割
产品名称

激光切割

工艺简介:

激光切割多用于模型样品的快速切割,以及对于精度要求高的切割,最小流道尺寸可以达到100um。

工艺参数:
优势:

尺寸精准,不易变形,速度快,切割面光滑


劣势:

不是所有材质都可以使用激光切割加工的,不同的激光机切割不同的材质


应用范围:

芯片膜片的打样或精密切割


案例分析:

激光切割多用于模型样品的快速切割,以及对于精度要求高的切割,我们的最小流道尺寸可以达到100um。

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